碳化硅技术领域取得重大突破，QFII

xinwen.mobi · 发表于 2025-9-10 06:32:33

近期，碳化硅技术领域确实取得了重大突破，同时QFII也对部分碳化硅概念股表现出了青睐。2025年9月，中国科学院半导体研究所科技成果转化企业北京晶飞半导体科技成功利用自主研发的激光剥离设备实现了12英寸碳化硅晶圆的剥离。这一突破标志着中国在第三代半导体关键制造装备领域迈出重要一步，12英寸碳化硅晶圆相比目前主流的6英寸晶圆，可用面积提升约4倍，单位芯片成本降低30%—40%，还解决了大尺寸碳化硅晶圆加工的技术瓶颈，打破了国外厂商的技术垄断。与此同时，QFII对部分碳化硅概念股进行了布局。统计显示，有6只碳化硅概念股的半年报前十大流通股东名单中出现了QFII的身影，按6月30日收盘价计算，合计持股市值达到2.04亿元。其中，*ST华微、深圳华强、宇环数控获得QFII持股市值居前，分别为0.87亿元、0.47亿元、0.22亿元。

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