2025年8月27日，国际顶级学术期刊《自然》刊登了我国学者的一项研究成果，我国科学家研发出了全球首款基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片。该成果由北京大学电子学院教授王兴军团队与香港城市大学教授王骋团队合作完成。他们通过创新光电融合架构，提出“通用型光电融合无线收发引擎”的概念，基于薄膜铌酸锂光子材料平台，成功研制出超宽带光电融合集成芯片。这款芯片尺寸仅为11mm×1.7mm，却在微小功能区域内集成了宽带无线-光信号转换、可调谐低噪声载波或本振源产生以及数字基带调制等完整无线信号处理功能，实现了系统级的高度集成。它能够在0.5GHz至115GHz的超宽频率范围内实现自适应可重构高速无线通信，在所有频段都实现了50-100Gbps的无线传输，基于芯片的创新系统可实现大于120Gbps的超高速无线传输速率，满足6G通信峰值速率要求，且端到端无线通信链路在全频段内性能一致，高频段性能未见劣化。该芯片的研发成功，为6G通信在太赫兹乃至更高频段频谱资源的高效开发扫清了障碍，也将为“AI原生网络”奠定硬件基础，有望带来从材料、器件到整机、网络的全链条变革。
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